激光切割

光學(xué)樹脂切割技術(shù)利用高功率密度激光束瞬間汽化樹脂鏡片水口材料，形成精細(xì)、平整的切縫。與傳統(tǒng)機(jī)械或手工切割相比，杰普特在該工藝可徹底避免毛刺、崩邊等缺陷，確保鏡片表面無(wú)瑕疵，從而顯著提升產(chǎn)品外觀與光學(xué)性能。該技術(shù)特別適用于3C產(chǎn)品（如手機(jī)攝像頭鏡片）生產(chǎn)，能夠在保證切割精度和邊緣質(zhì)量的同時(shí)，大幅提高生產(chǎn)效率和成品一致性，滿足高端光學(xué)元件制造的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

激光碳鋼切割利用高功率激光束作為熱源，通過(guò)精準(zhǔn)熔化、汽化或燒蝕碳鋼板材，并配合高壓輔助氣體（通常為氧氣或氮?dú)猓┐党廴诮饘?，?shí)現(xiàn)高效分離和精密成形。該工藝具備高峰值功率、加工效率高、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足厚板切割、復(fù)雜輪廓加工等多種高功率應(yīng)用需求。憑借穩(wěn)定的光束質(zhì)量與靈活的工藝參數(shù)配置，杰普特碳鋼切割廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、金屬加工、增材制造等領(lǐng)域，為客戶提供高質(zhì)量、高一致性的切割解決方案。

杰普特高反材料切割技術(shù)專為銅、鋁、金等高反射率金屬設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化激光器結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù)，有效解決激光能量反射高、易損傷設(shè)備等加工難題，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、高效、精密的切割效果。該工藝突破了傳統(tǒng)切割在材料適應(yīng)性上的限制，兼具高精度、高效率和優(yōu)異的穩(wěn)定性，尤其適用于對(duì)切割質(zhì)量和生產(chǎn)一致性要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景。憑借先進(jìn)的光束控制與冷卻技術(shù)，杰普特高反材料切割廣泛應(yīng)用于新能源、精密制造、電子器件加工等領(lǐng)域，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的加工方案。

杰普特厚不銹鋼切割技術(shù)依托萬(wàn)瓦級(jí)高功率激光器（6kW及以上，主流為12-30kW），針對(duì)厚度≥12mm的不銹鋼板提供高效熔切方案。工藝核心在于利用超高能量密度激光束快速熔化材料，并結(jié)合高壓輔助氣體（氮?dú)?氧氣）高效吹除熔融金屬，從而實(shí)現(xiàn)平滑切口與高精度分離。相比傳統(tǒng)切割方式，該技術(shù)切縫窄、熱影響區(qū)小，切面光潔度高，可顯著提升加工效率與成品質(zhì)量，廣泛應(yīng)用于重型裝備制造、建筑結(jié)構(gòu)件、船舶制造及高端不銹鋼制品加工等領(lǐng)域。

杰普特柔性材料切割利用高能量密度激光束（如紫外、綠光或光纖激光），針對(duì)可彎曲、易變形的非金屬及薄金屬材料，實(shí)現(xiàn)非接觸式精密加工。通過(guò)激光熱效應(yīng)或光化學(xué)分解實(shí)現(xiàn)材料分離，適用于FPC柔性電路板、薄膜、橡膠等復(fù)雜輪廓切割。紫外激光光斑可聚焦至20 μm，切割邊緣垂直度誤差小于0.5°，切口無(wú)毛刺、無(wú)溢膠，有效避免電路微短路。該技術(shù)兼具高精度、低熱影響和加工靈活性，廣泛服務(wù)于電子制造、柔性顯示等領(lǐng)域。

杰普特金屬電阻切割采用無(wú)接觸、超高精度、極小熱影響的加工方式，可精確設(shè)定與微調(diào)電阻值，并較大限度保留材料的導(dǎo)電與穩(wěn)定性能。該工藝可實(shí)現(xiàn)超高精度、超低溫度系數(shù)及優(yōu)異長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性，適用于生產(chǎn)航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器、測(cè)試測(cè)量設(shè)備等領(lǐng)域的高要求電阻元件，確保性能一致性與質(zhì)量可靠性。