泛半導(dǎo)體

在泛半導(dǎo)體制造日益精密化、智能化的發(fā)展趨勢下，杰普特依托核心激光技術(shù)與自動(dòng)化能力，提供覆蓋晶圓調(diào)阻、陶瓷基板切割、玻璃鉆孔開窗與元件激光打標(biāo)的整體解決方案。通過自研高性能激光器及定制化智能裝備，滿足高精度、高良率、高一致性的工藝要求，廣泛適用于MLCC、LTCC、IC載板等關(guān)鍵場景，服務(wù)各大知名企業(yè)，助力客戶實(shí)現(xiàn)工藝升級(jí)與產(chǎn)線提效，賦能泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

晶圓激光調(diào)阻
陶瓷基板激光切割
晶圓激光加工設(shè)備
泛半導(dǎo)體模組檢測應(yīng)用

晶圓激光調(diào)阻

在半導(dǎo)體晶圓測試與被動(dòng)元件修正階段，精準(zhǔn)調(diào)阻工藝是提升產(chǎn)品一致性與良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。杰普特自研晶圓激光調(diào)阻系統(tǒng)搭載高精度紫外激光器、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與量測系統(tǒng)，支持100mΩ~1GΩ廣泛量測范圍與±0.01%高精度修阻。系統(tǒng)具備晶圓自動(dòng)識(shí)別、探針定位、圖形精準(zhǔn)識(shí)別等智能功能，支持邊測邊調(diào)、多種刀型路徑及多種晶圓規(guī)格（4"~8"），適配高密度阻容網(wǎng)絡(luò)、電阻陣列、晶體線路等泛半導(dǎo)體核心元件的高精度參數(shù)調(diào)控需求，滿足模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、射頻芯片、阻容網(wǎng)絡(luò)等方面的制備應(yīng)用。
- LARK系列紫外激光器
- SEAL系列紫外激光器
獲取方案
陶瓷基板激光切割

在MLCC、LTCC等被動(dòng)元件制造過程中，陶瓷基板的高效、無損切割是保障產(chǎn)品性能與良率的關(guān)鍵。杰普特提供基于綠光與紫外激光的精密切割解決方案，熱影響區(qū)極小，切邊光滑無裂紋，特別適用于高頻高速電路陶瓷基板、5G陶瓷濾波器等半導(dǎo)體器件加工場景。全自動(dòng)上下料系統(tǒng)與視覺定位模組支持大批量生產(chǎn)，為客戶打造高良率、高一致性、高性價(jià)比的綠色加工鏈路。
獲取方案
晶圓激光加工設(shè)備

晶圓激光加工設(shè)備采用杰普特自主研發(fā)激光器+振鏡系統(tǒng)+光學(xué)聚焦系統(tǒng)，可根據(jù)不同產(chǎn)品來料方式，定制不同自動(dòng)化方案，兼容多種不同規(guī)格產(chǎn)品加工。設(shè)備配套高精度視覺定位及檢測，對(duì)晶圓正反面及多面同時(shí)加工，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分揀及回收NG產(chǎn)品，有效保證加工精度和效果。精密激光加工取代了原有工序，成為晶圓制程中不可缺少的一道工序。
- 全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備
獲取方案
泛半導(dǎo)體模組檢測應(yīng)用

杰普特依托先進(jìn)的模組檢測裝備，在泛半導(dǎo)體行業(yè)提供覆蓋硅光測試、VCSEL 檢測與 LED/PD 性能篩查的一體化解決方案。具備硅光晶圓級(jí)高通量掃描能力，實(shí)現(xiàn)光電特性與電參數(shù)同步測試，適用于硅光通信芯片與激光雷達(dá)模塊的電光性能一致性分析；LED/PD 檢測平臺(tái)支持 Mini/Micro LED 色彩均勻性和接收器線性度、信噪比檢測，全面保障封裝一致性；VCSEL 檢測儀聚焦關(guān)鍵光電參數(shù)、溫漂穩(wěn)定性、3D 傳感校準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子 Face ID 模組、車載 LiDAR 和工業(yè)級(jí) VCSEL 的性能篩查。該解決方案高精度、高自動(dòng)化、兼容裸片與封裝器件，助力企業(yè)提升良率及產(chǎn)品差異化競爭力。

獲取方案