激光打孔
杰普特激光打孔技術(shù)是一種先進(jìn)的非接觸式微細(xì)加工工藝,利用高能量激光束在材料表面或內(nèi)部精準(zhǔn)制造微孔、通孔或異形孔。其原理是通過激光與材料的相互作用(如熔化、汽化或光化學(xué)分解)實現(xiàn)高效去除材料。該技術(shù)具備高精度、高效率、無機(jī)械應(yīng)力等優(yōu)勢,適用于金屬、陶瓷、玻璃、薄膜等多種材料的精密加工,廣泛應(yīng)用于電子制造、航空航天、醫(yī)療器械及新能源等領(lǐng)域。


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錫箔切孔
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玻璃鉆孔
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金屬打孔
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陶瓷打孔
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錫箔切孔
杰普特激光打孔是一種先進(jìn)的高精度加工技術(shù),利用高能量密度激光束在材料表面或內(nèi)部快速形成微孔或通孔。通過激光與材料的相互作用(如熔化、汽化或光化學(xué)分解),實現(xiàn)材料精準(zhǔn)去除,具備非接觸、高精度、高效率及適應(yīng)多種材料的優(yōu)勢,為高端制造提供可靠支持。
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玻璃鉆孔
杰普特錫箔切孔技術(shù)利用高能量密度激光與錫箔材料相互作用(如熔化、汽化或等離子體剝離),實現(xiàn)高精度、無變形的微孔加工。該工藝特別適用于柔性、超薄及易損錫箔材料,具備非接觸、高效率和穩(wěn)定性的優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于電子封裝、精密傳感器及新能源電池制造等領(lǐng)域。
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金屬打孔
杰普特金屬打孔技術(shù)采用高能量激光束,在鋼、鋁、銅、鈦合金等金屬材料上實現(xiàn)非接觸式的精密通孔、盲孔與微孔加工。通過激光與金屬的高效相互作用,可完成傳統(tǒng)機(jī)械難以實現(xiàn)的微小孔、深孔及復(fù)雜形狀孔加工,具備高精度、高效率和高重復(fù)性。
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陶瓷打孔
杰普特陶瓷打孔方案利用高能激光束在陶瓷材料上精確加工微孔、通孔或異形孔洞,適用于高硬度、高脆性、耐高溫的陶瓷基材料。相比傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔易導(dǎo)致崩邊和裂紋,激光加工可實現(xiàn)高精度、低損傷,滿足電子封裝、精密器件及特殊工業(yè)部件的加工需求。