錫球植球焊接模塊
通過植球機構將單個錫球輸送至噴嘴口，在惰性氣體氛圍下經激光束加熱到熔融態(tài)噴射至待焊接工件表面，并在工件表面潤濕、擴散生成結合層，實現(xiàn)工件牢固連接。
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0.2≤Φ≤1.8mm錫球規(guī)格
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4-6pxs/s植球速度
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±5um視覺定位精度
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加入對比
- 錫球植球焊接模塊
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產品優(yōu)勢
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產品應用
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產品參數(shù)
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相關產品
產品優(yōu)勢
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??高速精準
惰性氣體氛圍中快速熔滴焊接，植球效率高，可達?4-6pcs/s，激光加熱、熔滴噴射過程在0.2s內完成
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自主可控
自主開發(fā)的植球機構和控制系統(tǒng)，配置靈活，便于維護
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尺寸廣適
適用錫球規(guī)格廣，錫球直徑范圍0.2-1.8mm，滿足不同焊件尺寸要求
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微精定位
高精度CCD定位系統(tǒng)，適合微小器件精密焊接
產品應用
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單點矩陣焊接 -
定點一致性測試 -
矩陣重復焊接
更好、更快的精密加工
產品參數(shù)
系列型號
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錫球植球焊接模塊
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激光波長
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激光功率
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錫球規(guī)格
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植球速度
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光纖接口
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視覺定位精度
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冷卻方式
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準直距離
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聚焦距離
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整體尺寸
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重量
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錫球植球焊接模塊
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激光波長1070nm、976nm、915nm
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激光功率75-300W
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錫球規(guī)格0.2≤ Φ ≤1.8mm
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植球速度4-6pxs/s
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光纖接口D80 SMA905 FC
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視覺定位精度±5 μm
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冷卻方式風冷
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準直距離18mm、40mm
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聚焦距離45mm、70mm
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整體尺寸150 × 300 × 90 mm
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重量2.5kg
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