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全自動高精度激光標(biāo)記設(shè)備

全自動高精度激光標(biāo)記設(shè)備采用杰普特自主研發(fā)激光器+振鏡系統(tǒng)+光學(xué)聚焦系統(tǒng)，針對玻璃、樹脂、晶圓等進(jìn)行標(biāo)記加工的設(shè)備。精密激光加工取代了原有工序，成為晶圓制程中不可缺少的一道工序。

  • 1000mm/s
    最大加工速度
  • ± 20μm
    加工精度
  • ± 5μm
    定位精度

  • 產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 產(chǎn)品參數(shù)

  • 相關(guān)產(chǎn)品

  • 應(yīng)用解決方案

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 多規(guī)格晶圓兼容，標(biāo)記范圍廣泛

    支持4寸、6寸、8寸、12寸等多種晶圓尺寸，滿足不同制程階段的標(biāo)記需求。

  • 雙面加工能力，工藝更靈活

    支持晶圓正面與反面自動識別及加工，靈活應(yīng)對多種制程路徑與工藝要求。

  • 自動化上下料系統(tǒng)，高效集成

    配置LoadPort/SMIF上料模塊、尋邊器及晶圓機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)全流程自動化作業(yè)，降低人工干預(yù)。

  • 超快激光標(biāo)記，清晰無損傷

    采用先進(jìn)超快激光技術(shù)，標(biāo)記精細(xì)清晰，熱影響區(qū)域極小，確保晶圓完整性與良率。

  • 模塊化結(jié)構(gòu)，經(jīng)濟(jì)高效可拓展

    整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，支持功能擴(kuò)展與產(chǎn)線柔性配置，提升設(shè)備綜合產(chǎn)出效益。

產(chǎn)品參數(shù)

系列型號
  • 全自動高精度激光標(biāo)記設(shè)備
    Fully Automatic High-Precision Laser Marking Equipment.png
  • 激光器
  • 激光功率
  • 冷卻方式
  • 光束質(zhì)量
  • 聚焦方式
  • 聚焦光斑
  • 設(shè)備尺寸
  • 最大加工速度
  • 最大加工尺寸
  • 加工精度
  • UPH
  • 定位精度
  • 控制軟件

  • 全自動高精度激光標(biāo)記設(shè)備

    Fully Automatic High-Precision Laser Marking Equipment.png
    • 激光器
      紫外皮秒
    • 激光功率
      5W/10W
    • 冷卻方式
      恒溫水冷
    • 光束質(zhì)量
      M2 < 1.3
    • 聚焦方式
      振鏡
    • 聚焦光斑
      <10μm
    • 設(shè)備尺寸
      1710 mm (L) × 2200 mm (W) × 2200 mm (H)
    • 最大加工速度
      1000mm/s
    • 最大加工尺寸
      4-inch, 6-inch, 8-inch, 12-inch (可定制)
    • 加工精度
      ± 20μm
    • UPH
      35-50pcs/H
    • 定位精度
      ±5μm
    • 控制軟件
      JPT

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