全自動(dòng)鐳射隱形二維碼設(shè)備
全自動(dòng)鐳射隱形二維碼設(shè)備整體采用轉(zhuǎn)盤搭載自動(dòng)上下料模塊,實(shí)現(xiàn)高稼動(dòng)、高效率、高精度、高良率的全自動(dòng)加工。該設(shè)備用于在玻璃/藍(lán)寶石內(nèi)部標(biāo)刻人眼不可見(jiàn)、 讀碼設(shè)備能識(shí)別的微米級(jí)二維碼,二維碼單點(diǎn)尺寸小于2.5μm。 可為每—片玻璃/藍(lán)寶石樣品標(biāo)刻上具有唯—信息的二維碼, 為后續(xù)制程提供追溯, 并具有防偽的作用。
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±50um內(nèi)雕深度控制
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±20mm定位精度
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>99.5%打碼讀碼良率
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
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應(yīng)用解決方案
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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隱形打碼,無(wú)痕標(biāo)刻可溯源
激光標(biāo)刻肉眼不可見(jiàn),不影響外觀,表面無(wú)殘留痕跡,絲印覆蓋后二維碼仍可識(shí)別
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強(qiáng)度無(wú)損,性能穩(wěn)定可靠
打碼后產(chǎn)品可通過(guò)3PB、ROR等強(qiáng)度測(cè)試,兼顧功能與可靠性,滿足高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用要求
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智能識(shí)別系統(tǒng),讀碼率達(dá)100%
配備定制光源與圖像處理算法,適配藍(lán)寶石、光玻璃等材質(zhì),實(shí)現(xiàn)高識(shí)別率穩(wěn)定讀取
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精控深度,自動(dòng)補(bǔ)償精準(zhǔn)打碼
內(nèi)置在線測(cè)量及功率監(jiān)測(cè)系統(tǒng),實(shí)時(shí)補(bǔ)償激光功率,確保二維碼深度一致性
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靈活集成,支持自動(dòng)上下料
打碼讀碼功能可獨(dú)立/聯(lián)動(dòng)配置,支持上下料自動(dòng)化對(duì)接,提升整體產(chǎn)線效率
產(chǎn)品參數(shù)
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全自動(dòng)鐳射隱形二維碼設(shè)備
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激光器
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激光功率
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冷卻方式
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光束質(zhì)量
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聚焦方式
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聚焦光斑
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設(shè)備尺寸
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UPH
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內(nèi)雕深度控制
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定位精度
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碼點(diǎn)大小
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打碼讀碼良率
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控制軟件
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全自動(dòng)鐳射隱形二維碼設(shè)備
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激光器紫外皮秒
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激光功率3W/5W
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冷卻方式恒溫水冷
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光束質(zhì)量M2<1.3
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聚焦方式振鏡
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聚焦光斑3μm
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設(shè)備尺寸3100 mm (L)x2500 mm(W)x1700mm(H)
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UPH1200/H
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內(nèi)雕深度控制+50um
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定位精度±0.2mm
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碼點(diǎn)大小3±1um
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打碼讀碼良率>99.5%
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控制軟件JPT
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相關(guān)產(chǎn)品
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全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備針對(duì)玻璃、樹(shù)脂、晶圓等進(jìn)行標(biāo)記加工的設(shè)備
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雙工位五軸振鏡焊接系統(tǒng)搭載WPD焊中質(zhì)量監(jiān)測(cè)模塊,實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程實(shí)時(shí)閉環(huán)調(diào)控,焊接良率99.9%。
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玻璃油墨鉆孔設(shè)備針對(duì)手機(jī),平板,電腦等顯示器的玻璃油墨鉆孔設(shè)備
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全自動(dòng)鐳射隱形二維碼設(shè)備用于在玻璃/藍(lán)寶石內(nèi)部標(biāo)刻人眼不可見(jiàn)、 讀碼設(shè)備能識(shí)別的微米級(jí)二維碼,為后續(xù)制程提供追溯、防偽作用。
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3C五軸激光聯(lián)動(dòng)通用平臺(tái)3C五軸聯(lián)動(dòng)平臺(tái),具備五軸大范圍精密定位與局部三軸高速激光掃描聯(lián)動(dòng)追蹤功能