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激光劃線機

激光劃線機，通過光學(xué)系統(tǒng)的擴束、整形及聚焦將激光光束聚焦到微米級別，并在材料表面來回移動，使得被加工材料融化與氣化，形成一定深度的刻痕，實現(xiàn)劃線。

激光劃線機，屬于片式電阻生產(chǎn)制程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于陶瓷基板、PCB軟板為基底的片式電阻基板的激光劃線。

  • ＜±5μm
    正反面重合度
  • 10-20μm(UV)、20-50μm(IR)
    劃線寬度
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  • 產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 產(chǎn)品應(yīng)用

  • 產(chǎn)品參數(shù)

  • 相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 自研激光器，成本低，壽命長，售后有保障

    采用JPT自研的激光器，可針對特定應(yīng)用定制激光器，成本低。選取性能最優(yōu)的器件(光纖、晶體、泵浦源等)組裝激光器，72H老化測試，長期使用有保障。

  • 可實現(xiàn)兩種切線方式(劃線、打孔)

    劃線為橫向與縱向劃線，單次或多次疊切；打孔為按位置觸發(fā)激光實現(xiàn)等間距打孔；劃線與打孔，均可實現(xiàn)跳過相交線的重合點，避免相交點位置深度超標(biāo)。

  • 正反面劃線的相對重合度精度高

    正反面劃線的相對重合度，是指基板正面劃線與背面劃線的相對切口位置偏差；最小偏差可以實現(xiàn)＜±5μm

產(chǎn)品應(yīng)用

  • underlay image 紅外劃線--2D俯視圖.jpg
    紅外劃線 2D俯視圖
  • underlay image 紅外劃線--3D俯視圖.jpg
    紅外劃線 3D俯視圖
  • underlay image 劃線深度-0.0755mm.jpg
    劃線深度 0.0755mm
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    紫外劃線 2D俯視圖
  • underlay image 紫外劃線--3D俯視圖.jpg
    紫外劃線 3D俯視圖

HiPA-激光劃線機

HiPA-激光劃線機1.jpg

產(chǎn)品參數(shù)

系列型號
  • HiPA標(biāo)準(zhǔn)
    激光劃線機.png
  • 選配
    激光劃線機.png
  • 產(chǎn)品規(guī)格
  • 劃線深度
  • 劃線寬度
  • 激光器
  • 直線度
  • 垂直度

  • HiPA標(biāo)準(zhǔn)

    激光劃線機.png
    • 產(chǎn)品規(guī)格
      01005-2512
    • 劃線深度
      10μm ~ 500μm
    • 劃線寬度
      20μm ~ 50μm
    • 激光器
      CW 200W、MOPA 20W
    • 直線度
      1μm/70mm
    • 垂直度
      2μm/70mm

  • 選配

    激光劃線機.png
    • 產(chǎn)品規(guī)格
      /
    • 劃線深度
      /
    • 劃線寬度
      深度10μm～100μm：線寬小于30μm 深度100μm～500μm：線寬30μm～50μm
    • 激光器
      CW 激光器劃陶瓷，MOPA 激光器掃油墨
    • 直線度
      /
    • 垂直度
      /
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