COS封裝半導(dǎo)體激光器
COS(Chip On Submount)封裝是一種高效先進(jìn)的半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù),將激光芯片直接安裝在基座上。COS封裝技術(shù)具有高效、低熱阻、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢,使其在工業(yè)加工、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
-
10W~45W功率可選范圍
-
808~1064nm波長范圍
-
6nm半波全寬
-
產(chǎn)品優(yōu)勢
-
產(chǎn)品參數(shù)
-
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢
-
低熱阻
COS封裝通過優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì),顯著降低了熱阻,提升了激光芯片的散熱效率
-
穩(wěn)定性
COS封裝提供了卓越的機(jī)械穩(wěn)定性,能夠承受振動和沖擊,使得設(shè)備在嚴(yán)苛環(huán)境下依然穩(wěn)定運(yùn)行
-
功率和波長多樣性
COS的功率和波長多樣性,可供選擇可以定制
產(chǎn)品參數(shù)
-
808
-
880
-
915
-
976
-
輸出功率(W)
-
中心波長(nm)
-
閾值電流(A)
-
工作電流(A)
-
工作電壓(V)
-
快軸發(fā)射角 (95%)(°)
-
慢軸發(fā)射角 (95%)(°)
-
斜率效率
-
電光轉(zhuǎn)換效率(%)
-
中心波長 (2A波長)
-
半波全寬(nm)
-
偏振態(tài)(%)
-
發(fā)光面寬度(μm)
-
焊接溫度(℃)
-
工作溫度(℃)
-
存儲溫度(℃)
-
溫漂系數(shù)(nm/°C)
-
尺寸 (L×W×H)(mm)
-
重量(g)
-
808
-
輸出功率(W)8~10
-
中心波長(nm)808
-
閾值電流(A)1~1.8
-
工作電流(A)8.5~11
-
工作電壓(V)1.75
-
快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
-
慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
-
斜率效率1.1
-
電光轉(zhuǎn)換效率(%)52~54
-
中心波長 (2A波長)800~804
-
半波全寬(nm)6
-
偏振態(tài)(%)80
-
發(fā)光面寬度(μm)200~400
-
焊接溫度(℃)≤260
-
工作溫度(℃)15~40
-
存儲溫度(℃)0~70
-
溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
-
尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
-
重量(g)<1
-
-
880
-
輸出功率(W)10~15
-
中心波長(nm)878
-
閾值電流(A)1.5
-
工作電流(A)11~15
-
工作電壓(V)1.75
-
快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
-
慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
-
斜率效率1.1
-
電光轉(zhuǎn)換效率(%)52~57
-
中心波長 (2A波長)874~877
-
半波全寬(nm)6
-
偏振態(tài)(%)80
-
發(fā)光面寬度(μm)200~400
-
焊接溫度(℃)≤260
-
工作溫度(℃)15~40
-
存儲溫度(℃)0~70
-
溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
-
尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
-
重量(g)<1
-
-
915
-
輸出功率(W)12~35
-
中心波長(nm)915
-
閾值電流(A)0.6~1.8
-
工作電流(A)12~35
-
工作電壓(V)1.75
-
快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
-
慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
-
斜率效率1.03
-
電光轉(zhuǎn)換效率(%)55~57
-
中心波長 (2A波長)903~915
-
半波全寬(nm)6
-
偏振態(tài)(%)95
-
發(fā)光面寬度(μm)96~230
-
焊接溫度(℃)≤260
-
工作溫度(℃)15~40
-
存儲溫度(℃)0~70
-
溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
-
尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
-
重量(g)<1
-
-
976
-
輸出功率(W)12~35
-
中心波長(nm)976
-
閾值電流(A)0.6~1.8
-
工作電流(A)12~35
-
工作電壓(V)1.75
-
快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
-
慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
-
斜率效率1.03
-
電光轉(zhuǎn)換效率(%)55~57
-
中心波長 (2A波長)960~970
-
半波全寬(nm)6
-
偏振態(tài)(%)95
-
發(fā)光面寬度(μm)100~230
-
焊接溫度(℃)≤260
-
工作溫度(℃)15~40
-
存儲溫度(℃)0~70
-
溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
-
尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
-
重量(g)<1
-
相關(guān)產(chǎn)品
-
COS封裝半導(dǎo)體激光器COS封裝技術(shù)有高效、低熱阻、可靠性強(qiáng),可應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域
-
915nm系列半導(dǎo)體激光器可用于光纖激光器泵浦源,應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療、美容及科研等領(lǐng)域
-
976nm系列半導(dǎo)體激光器近紅外激光設(shè)備,應(yīng)用于光纖激光器泵浦源
-
808nm系列半導(dǎo)體激光器近紅外波段激光器,可作為固體激光器泵浦源
-
880nm系列半導(dǎo)體激光器近紅外波段的高效能激光設(shè)備,同時(shí)可做固體激光器泵浦源
-
1060nm系列半導(dǎo)體激光器應(yīng)用于硅片、太陽能電池片以及其他半導(dǎo)體材料的質(zhì)量檢測
-
1470nm系列半導(dǎo)體激光器高效能、穩(wěn)定性好,1470nm廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、美容、科研等領(lǐng)域
-
1550nm帶紅光系列半導(dǎo)體激光器高功率、可見光標(biāo)記,廣泛應(yīng)用于材料加工、醫(yī)療設(shè)備和科研實(shí)驗(yàn)中
-
450nm-100W 高功率半導(dǎo)體激光器利用藍(lán)色激光波長,具有高輸出功率、優(yōu)秀穩(wěn)定性和高效能等特點(diǎn)
-
10W-1064-01 硅片透射系列檢測模組廣泛應(yīng)用于硅片、太陽能電池片以及其他半導(dǎo)體材料的質(zhì)量檢測
-
200W 帶紅光半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于材料加工、醫(yī)療設(shè)備和科研實(shí)驗(yàn)
-
光纖耦合高功率半導(dǎo)體激光器采用藍(lán)光波長,廣泛應(yīng)用于材料加工、顯示技術(shù)、激光成像和科研等多個(gè)領(lǐng)域
-
30W/50W/200W半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于硅片、太陽能電池片以及其他半導(dǎo)體材料的質(zhì)量檢測
-
50W方形光斑半導(dǎo)體激光器實(shí)現(xiàn)固定角度發(fā)散的方形光斑激光輸出,應(yīng)用于光伏檢測