光纖耦合高功率半導體激光器
30W 450nm光纖耦合高功率半導體激光器是一種采用藍色激光波長(450nm)的先進設備。它結(jié)合了輸出功率高、光束質(zhì)量優(yōu)良和高效能等特點,廣泛應用于材料加工、顯示技術(shù)、激光成像和科研等多個領域。
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30W功率可選范圍
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450±10nm中心波長
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10nm半波全寬
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產(chǎn)品優(yōu)勢
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產(chǎn)品應用
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢
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高輸出功率
該設備能夠提供30W的高輸出功率,適用于要求苛刻的工業(yè)加工和科研實驗
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優(yōu)異的波長特性
藍光具有較短的波長,能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的加工和更高分辨率的成像
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穩(wěn)定性與可靠性
采用耐用材料及優(yōu)化設計,平均壽命超過8000小時
產(chǎn)品應用
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木材打標、切割
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藍光錫焊、打標、焊接
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錫焊填充
產(chǎn)品參數(shù)
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30W 光纖耦合高功率半導體激光器
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激光器類型
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型號
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中心波長(nm)
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中心波長偏差
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平均功率(W)
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配電需求(V)
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平均功耗(W)
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出光控制方式
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功率調(diào)節(jié)方式
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工作溫濕度(℃)
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尺寸 (L×W×H)(mm)
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重量(kg)
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散熱方式
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30W 光纖耦合高功率半導體激光器
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激光器類型30W 激光光源
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型號L0450030YD
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中心波長(nm)450
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中心波長偏差±10
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平均功率(W)30
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配電需求(V)48
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平均功耗(W)100
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出光控制方式內(nèi)控/外控使能
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功率調(diào)節(jié)方式GUI
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工作溫濕度(℃)20~30;<80%
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尺寸 (L×W×H)(mm)245×100×154
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重量(kg)≈3.4
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散熱方式風冷
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相關(guān)產(chǎn)品
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COS封裝半導體激光器COS封裝技術(shù)有高效、低熱阻、可靠性強,可應用于工業(yè)加工、醫(yī)療設備和通信等領域
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915nm系列半導體激光器可用于光纖激光器泵浦源,應用于工業(yè)加工、醫(yī)療、美容及科研等領域
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976nm系列半導體激光器近紅外激光設備,應用于光纖激光器泵浦源
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808nm系列半導體激光器近紅外波段激光器,可作為固體激光器泵浦源
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880nm系列半導體激光器近紅外波段的高效能激光設備,同時可做固體激光器泵浦源
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1060nm系列半導體激光器應用于硅片、太陽能電池片以及其他半導體材料的質(zhì)量檢測
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1470nm系列半導體激光器高效能、穩(wěn)定性好,1470nm廣泛應用于醫(yī)療、美容、科研等領域
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1550nm帶紅光系列半導體激光器高功率、可見光標記,廣泛應用于材料加工、醫(yī)療設備和科研實驗中
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450nm-100W 高功率半導體激光器利用藍色激光波長,具有高輸出功率、優(yōu)秀穩(wěn)定性和高效能等特點
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10W-1064-01 硅片透射系列檢測模組廣泛應用于硅片、太陽能電池片以及其他半導體材料的質(zhì)量檢測
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200W 帶紅光半導體激光器廣泛應用于材料加工、醫(yī)療設備和科研實驗
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光纖耦合高功率半導體激光器采用藍光波長,廣泛應用于材料加工、顯示技術(shù)、激光成像和科研等多個領域
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30W/50W/200W半導體激光器廣泛應用于硅片、太陽能電池片以及其他半導體材料的質(zhì)量檢測
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50W方形光斑半導體激光器實現(xiàn)固定角度發(fā)散的方形光斑激光輸出,應用于光伏檢測